选择性波峰焊就是通过程序设定有选择的对需要焊接的位置喷助焊剂和焊锡，而不需要焊接的位置则不喷选择性波峰焊又称选择焊，是通过传统波峰焊发展而来的一项新技术，同时也是电子制造领域的一项新技术，是应用于插件通孔焊接领域的焊接设备，生活中应用广泛，范围包括军工电子航天轮船电子汽车电子；一般来讲主要是铜杂质含量过高如果一开始做这种板就有这种问题，应该检查助焊剂或过板方向助焊剂主要是固含量高一点和活化性能要强一些的焊剂会比较好看到助焊剂板面的松香残留，推测楼主所用的助焊剂可能是免清洗焊剂，而板面本身是预涂了松香的助焊剂，所以导致焊后松香残留不均匀网页链接。

造成PCBA焊接后发白的可能因素如下APCB问题焊接前阻焊表面已受损或受到其它破坏导致颜色变异B助焊剂与PCB阻焊油墨不匹配，对油墨有攻击或腐蚀C洗板水与助焊剂不匹配，无法有效清除助焊剂或与助焊剂产生反应生成其它污染物D清洗方式不对手工擦洗不能将助焊剂完全清洗干净常规解决。

2波峰焊出现虚焊假焊的预防和解决方法1元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期，对PCB进行清洗和去潮处理2波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260度波峰焊的温度冲击3元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量；原因是很多的，基本上就以下几个1空气中的粉尘2锡不纯，含杂质比较多3助焊剂有杂质助焊剂本身有杂质还有就是空压机打出来的气含油水改善的办法对油水过滤器进行定期更换，或改用马达式喷雾机。

波峰焊生产时产生锡渣多要怎样处理1首选应该是处理给卖废料的，他们回收可以减少一些损失2可能回收给您提供锡条的供应商，换锡可以按一定比例换锡，不过这样供应商的锡材品质需要监督才能确保品质 3自己购置还原设备及还原剂处理， 这种合适有5条线以上，一天至少50KG左右锡渣，半个月来一次集中。